瑞萨电子推出I3C智能开关器件RG3MxxB12系列产品 全新芯片提升可扩展性

6月2日消息，瑞萨电子近日宣布，率先推出面向下一代服务器主板和其它基础设施设备的I3C智能开关器件RG3MxxB12系列——全新芯片极大提升了可扩展性和可靠性，同时降低高性能系统设计的复杂性，使具有多个发起设备控制器(例如CPU和基板管理控制器/BMC)的I3C控制平面网络能够通过提高信号完整性和减少电容负载，来支持全速运行大型物理网络中的目标。新产品还通过为混合I2C/SMBus和I3C网络提供IO电平转换和协议转换来支持异构设计。

MIPI I3C®总线作为一种可扩展控制总线接口，用于连接外设和处理器或其它管理控制器。具备高性能、更强的可靠性、极低的功耗和低电磁干扰(EMI)等优势。这些特性也使新的系统功能成为可能，如实现高级遥测、故障恢复、边带安全、组件认证和更快的启动时间。

当前的系统设计通常采用传统的I2C协议和简单的场效应晶体管(FET)开关来连接主板上的发起设备及目标器件。这种方式无法扩展至I3C速度，也就从根本上将系统管理限制在最基本的功能上。瑞萨全新I3C智能开关产品家族允许以最大速度将两个发起设备(上行)端口扩展到四个、八个或更多的目标端口，同时具有完整的协议感知与合规性。新款瑞萨产品家族还提供I3C和I2C设备间的无缝转换，允许在控制平面网络上实现旧设备的即插即用兼容性。此款I3C智能交换机是瑞萨和英特尔团队密切合作的结晶。从概念构思、规范定义，和其它流片前的各环节开始，一直持续到流片后的软件开发、组件及系统级验证等工作。

瑞萨作为高性能计算外设的全球领先者，其全新I3C智能开关产品家族将成为对瑞萨DDR5 I3C扩展器、寄存时钟驱动器(RCD)、电源管理IC(PMIC)、串行检测(SPD)中心、温度传感器和数据缓冲器等解决方案的有力补充。

据悉瑞萨I3C智能开关器件目前推出两种版本。其中一款具有两个上行端口和四个下行端口，另一款具备两个上行端口和八个下行端口。新器件现已向部分用户提供样品，并预计将在2023年一季度广泛供货。