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荣耀Magic 3手机再预热 将搭载高通骁龙888 Plus处理器

2021-07-28 13:43:13来源:IT之家  

荣耀 Magic 3 手机将于 8 月 12 日全球发布,Slogan 为“BeyondEpic”,致非凡。荣耀官方表示该手机将带来非同一般的性能提升。

荣耀官方今日继续为即将发布的荣耀 Magic3 手机预热,其发布了新的宣传视频,并表示手机的主摄不止一个。

IT之家了解到,荣耀官方在昨日的预热中也放出了关于手机影像的宣传视频,并表示“当影像,宛如大片”,预示荣耀 Magic 3将带来较大的摄影能力改进。

荣耀 Magic 3 手机现已在此前入网工信部,三证齐全,荣耀官方还宣布该手机将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器,性能远超目前荣耀 50 系列搭载的骁龙 778G。

此外,荣耀官方在央视 CCTV5 投放广告中还透露了荣耀 Magic 3 正面外观。荣耀 Magic 3 正面采用了左上角药丸形双挖孔瀑布屏,上下边框都控制的很不错。

博主 @数码闲聊站 曾爆料,荣耀 Magic 3 将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏,分辨率为 2772*1344,前置相机采用左上角双打孔方案。

此外,荣耀 Magic 3标准版将支持 66W 快充,高配版支持 100W 快充和 50W 无线充电。

责任编辑:hnmd003

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