荣耀Magic 3手机再预热 将搭载高通骁龙888 Plus处理器

荣耀 Magic 3 手机将于 8 月 12 日全球发布，Slogan 为“BeyondEpic”，致非凡。荣耀官方表示该手机将带来非同一般的性能提升。

荣耀官方今日继续为即将发布的荣耀 Magic3 手机预热，其发布了新的宣传视频，并表示手机的主摄不止一个。

IT之家了解到，荣耀官方在昨日的预热中也放出了关于手机影像的宣传视频，并表示“当影像，宛如大片”，预示荣耀 Magic 3将带来较大的摄影能力改进。

荣耀 Magic 3 手机现已在此前入网工信部，三证齐全，荣耀官方还宣布该手机将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器，性能远超目前荣耀 50 系列搭载的骁龙 778G。

此外，荣耀官方在央视 CCTV5 投放广告中还透露了荣耀 Magic 3 正面外观。荣耀 Magic 3 正面采用了左上角药丸形双挖孔瀑布屏，上下边框都控制的很不错。

博主 @数码闲聊站 曾爆料，荣耀 Magic 3 将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏，分辨率为 2772*1344，前置相机采用左上角双打孔方案。

此外，荣耀 Magic 3标准版将支持 66W 快充，高配版支持 100W 快充和 50W 无线充电。