三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产将用于中高端智能手机

2021-06-16 16:21:48来源：快科技

6月16日消息，今日上午，中国三星官方通过微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。

官方表示，目前，三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月起，配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。

据了解，基于UFS多芯片封装的LPDDR5，相比上一代产品，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，可谓更多的智能手机用户提供旗舰性能。

三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示：“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术，让消费者即便在低端设备上，也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”

基于三星最新的移动DRAM和NAND接口，比起上一代产品，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。

值得一提的是，这一产品组合能让许多以往只能在高端旗舰机型上使用的功能，比如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实等在中端设备上使用。

据介绍，与此前基于LPDDR4X的UFS 2.2解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/s提升到25GB/s。

不仅如此，NAND闪存性能也得到明显提升，由原先的1.5GB/s提升至3GB/s，从而打造旗舰性能。

责任编辑：hnmd003

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